前进笔记

绘制PCB中去耦电容的布局

基本原则

去耦电容要尽可能靠近芯片放置,电容焊盘与芯片管脚相连接的走线宽度应当尽可能粗(连线过长过细的的话,高频信号会产生寄生电感);电容另一焊盘如果要打过孔与地相连接,过孔也应该尽可能挨着焊盘放置。总之不管怎样,目的都是为了尽可能减小寄生电感(还有一个原因就是涉及到电容去耦半径的问题,这里不做详细解释)。放置位置有以下几种情况
(灰色->外框层,黄色->装配层,黑色->焊盘)

过孔打在焊盘上

这是最好的,但是焊接时容易出现立碑现象,尤其是进行SMT时,锡膏融化后焊锡会流入过孔,很容易虚焊或出现立碑现象,万不得已时慎重采用

过孔打在焊盘之间

容易发生短路,小封装元件坚决不用,大封装万不得已时慎重采用

过孔打在焊盘右边

如果挨得过近,不仅容易损伤焊盘,而且焊接时焊锡容易流入过孔,影响焊接质量(类似过孔打焊盘上的情况)
要注意与焊盘距离,生产时最好选择过孔盖油

过孔打在焊盘侧面

最佳

如图所示为最佳方案

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