基本原则
去耦电容要尽可能靠近芯片放置，电容焊盘与芯片管脚相连接的走线宽度应当尽可能粗（连线过长过细的的话，高频信号会产生寄生电感）；电容另一焊盘如果要打过孔与地相连接，过孔也应该尽可能挨着焊盘放置。总之不管怎样，目的都是为了尽可能减小寄生电感（还有一个原因就是涉及到电容去耦半径的问题，这里不做详细解释）。放置位置有以下几种情况
（灰色->外框层，黄色->装配层，黑色->焊盘）
过孔打在焊盘上
这是最好的，但是焊接时容易出现立碑现象，尤其是进行SMT时，锡膏融化后焊锡会流入过孔，很容易虚焊或出现立碑现象，万不得已时慎重采用
过孔打在焊盘之间
容易发生短路，小封装元件坚决不用，大封装万不得已时慎重采用
过孔打在焊盘右边
如果挨得过近，不仅容易损伤焊盘，而且焊接时焊锡容易流入过孔，影响焊接质量（类似过孔打焊盘上的情况）
要注意与焊盘距离，生产时最好选择过孔盖油
过孔打在焊盘侧面
最佳
如图所示为最佳方案
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最后编辑于: 2021 年 4 月 17 日 18 时 39 分